今年3月，世界移動通信大會(MWC 2025)在巴塞羅那舉行，此次大會以“融合、連接、創造”為主題，展示了全球移動技術的行業創新與未來趨勢：
聯想推出太陽能電池板供電的Yoga Solar PCC
Tecno發布僅5.75毫米超薄的新型Spark Slim智能手機，能容納5200的電池
華為則帶來全球首款三折屏商用設備Mate XT
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這些移動巨頭在大會上推出超前的移動通訊新品，它們都擁有一個共同點：即依靠高性能印刷電路板(PCB)或印刷線路板(PWB)高科技組件來工作——而它的制造核心，正是電化學工藝。
PCB：電子設備的“骨架”
印刷電路板(PCB)是現代電子設備的“骨架”，由非導電基材(如玻璃纖維)和精密銅線路組成，為智能手機和筆記本電腦等設備的各個部件提供物理支撐和電氣連接，使設備能夠運行并實現其功能，其銅線路的質量直接決定設備性能。
印刷電路板(PCB)主要由兩部分構成：
剛性基座：由非導電材料(如玻璃纖維或樹脂)制成。
細銅線路：如微小的電信號導管，使設備的不同組件能夠相互通信，從而實現運行，這些通道制作得越好，連接速度就越快，以熱量形式散發的能量就越少。
電化學如何塑造PCB
電化學是制造印刷電路板(PCB)的關鍵。在制造過程中，采用電鍍工藝，在印刷電路板上沉積銅，以制備所需的電路。其工作原理如下：
陽極：帶有定制專有涂層的電極，可加速電化學反應，確保沉積物精度符合PCB設計師的嚴格要求;
陰極：印刷電路板(PCB)本身;
將兩者都浸入稱為“電解質”①的液體導電溶液中，當電流流過電池時，溶解的銅離子從陽極移動到陰極(PCB本身)，在需要的地方沉積一層光滑、均勻和精確的銅層。
銅沉積的質量對PCB的性能至關重要，如果涂層不正確，PCB可能無法按預期工作，甚至導致設備故障。
迪諾拉陽極：提升電子產品性能
迪諾拉陽極確保了可靠、高質量的涂層，能夠滿足高端電子行業的嚴格標準。隨著智能手機、個人電腦、平板電腦及其他電子產品的不斷創新，迪諾拉電極也被越來越多的電子制造商應用。
迪諾拉的不溶性陽極技術不僅提升了PCB性能，更通過減少耗能與廢棄物，推動電子行業綠色轉型。正如MWC2025所預示的——未來科技的每一次突破，背后都有電化學的精密支撐，讓我們共同期待這些創新技術推動5G、物聯網和人工智能領域突破。
編輯：趙凡
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